拆解英特尔10nm处理器:密度比14nm高了2.7倍

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IT之家7月1日消息 面对研发10nm FinFET芯片制造的障碍,Intel现阶段只提供有限数量的处里器用于Mini-PC及笔记本之上,外媒Tech Insights最新将联想Ideapad3100的Intel Cannon Lake Core i3-8121U处里器作分析,并将其装进电子显微镜下,进一步了解这款10nm处里器与14nm处里器之间的差别之处。

据悉,Core i3-8121U采用双核心,4程序设计,主频为2.2 GHz,Turbo Boost后可达3.2 GHz,支持双通道Non-ECC DDR4-2100,LPDDR4-2100甚至更低功率的LPDDR4X-2100记忆体,最高32GB容量,一块儿提供4 MB L3 Cache缓存,TDP为15W,至于IGP部份或肯能会被屏蔽。

Tech Insights就拆解了这款10nm的Cannon Lake处里器及进行了深入的技术审查,并发现它具有以下特点:

  • 逻辑晶体管密度为每平方毫米10.8亿个晶体管

  • 10nm节点密度比14nm节点提高了2.7倍

  • 采用第三代FinFET技术

  • 英特尔10nm工艺的最小栅距从70nm缩小到54nm

  • 最小金属节距从52nm缩小到36nm

Intel在推出10nm Cannon Lake处里器方面进展缓慢,这必然是在技术层面上遇到这种问题图片,首款搭载在联想Ideapad3100内的Core i3-8121U处里器甚至没人 提供iGP,这肯能是Intel在其流程/产量方面遇到困难其中俩个线索。